아래 본문의 내용에는 제조사 공식 발표가 아닌 업계나 인터넷발 루머가 많이 포함될 수 있습니다.
아래 내용은 투자의 근거자료로 사용될 수 없으며, 이를 활용한 투자 결과에 대해서 책임지지 않습니다.
코어 울트라 7 265K 성능 유출, 인텔이 각성했나?
CPU-Z 성능에서 멀티성능 7950X 이겼다
인텔은 최근 독일 베를린에서 개최되는 IFA 2024 행사 전, 자체 행사를 통해 코어 울트라 프로세서 시리즈 2를 공개했습니다. 지금까지 코드명 루나 레이크로 알려졌던 프로세서죠. 자료만 보면 인텔이 이랬었나 싶을 정도로 향상된 전력 대비 성능(전성비)을 보여줍니다. 물론 전성비가 반드시 필요한 노트북 PC용 프로세서이니 목적은 달성한 것 같습니다.
이제 중요한 것은 데스크톱 프로세서인 애로우 레이크죠. 아직 공식 출시 언급은 안 됐습니다. 그러나 루나 레이크와 동일한 아키텍처를 쓰니 비슷한 성능을 제공할 것으로 예상됩니다. 다만 메모리 집적형이 아닐 가능성이 높으므로 성능 향상 빈도는 다를 겁니다.
▲ 코어 울트라 7 265K 프로세서의 GPU-Z 테스트 이미지. 성능은 이전 세대를 뛰어 넘는다고 합니다
이 와중에 코어 울트라 7 265K에 대한 성능이 언급됐습니다. CPU-Z 관련 벤치마크 결과가 살짝 유출된 것인데요. 성능이 제법 놀랍습니다. Wccftech 발 소식 확인해 볼게요.
코어 울트라 7 265K는 20코어, 20스레드 구성 프로세서입니다. 3.9GHz~5.5GHz까지 작동할 것으로 알려져 있죠. PL1에서 125W를 쓴다는 게 정설이고요. 이는 코어 i7-14700K와 유사한 구성입니다.
그런데 코어 울트라 7 265K의 성능을 보니 싱글 스레드가 919.1점, 멀티 스레드는 1만 6274.6점입니다. 싱글 스레드는 코어 i7-14900K 수준이고, 멀티 스레드는 코어 i9-14900K 기본형에 근접합니다. 성능 향상은 분명해 보이네요.
▲ wccfttech 에서 정리한 그래프. 루머가 사실이라면 265K가 꽤 좋은 성능
▲ 코어 울트라 프로세서로 인텔은 이미지 반등에 성공할까요?
아직 엔지니어링 샘플일 가능성이 높다 보니까 성능 개선은 더 이뤄질 수 있습니다. 인텔이 각성한 것일까요? 다만 CPU-Z는 조작이 너무 간단하기 때문에 이번 루머의 신뢰도는 높지 않습니다.
지포스 RTX 5080ㆍ5090은 이달 내 설계 완료 예정, 전기는 더 먹는다?
이제 컴퓨터 파워로 에어컨도 돌리는 날이 머지 않았다
인공지능 가속기용 블랙웰은 생산 공정 문제로 3개월 연기한다는 설이 돌았죠. 엔비디아는 지난 2024년 2분기 실적발표 때 출시 연기는 이뤄지지 않을 것이며 4분기 중 출하한다고 강조한 바 있습니다. 다만 일부 공정에 문제가 있어 개선 중이라고 언급했습니다. 일단 블랙웰은 예정대로 출시될 것 같습니다. 그렇다면 당연히? 그래픽카드 떡밥도 나와줘야겠죠. 외신 소식 정리해 봤습니다.
▲ 차세대 지포스 RTX 50 그래픽카드는 전기를 더 먹는다고 합니다
Benchlife는 지포스 RTX 50 시리즈의 디자인이 이달 내에 완료될 것이라는 점을 언급했습니다. 제품은 일반형과 중국 시장을 겨냥한 D형 그래픽카드도 출시될 예정입니다. 쿨링 솔루션은 400W와 600W로 나눠 개발 중이라는 점도 언급했습니다.
그런데 실제 지포스 RTX 5080, 5090은 350W와 550W TGP로 출시될 가능성이 높다고 합니다. 디자인이 완료되면 실제 출시까지는 시일이 다소 소요될 수 있습니다. 개발 과정에 다른 변수가 있을지 모를 일이니까요.
다른 루머로는 지포스 RTX 5090D를 CES 2025에서 발표하고 1월 말에 중국에 출시한다는 이야기가 있습니다. 최근에 돌았던 RTX 50 시리즈 출시 시기 루머와 일치한데, 제품이 5090D로 바뀐 것이죠. 참고로 RTX 4090D는 4090이 나온지 한참 뒤에 나왔는데요. 만약 이전의 패턴과 동일하다면 내년 1월말에 RTX 5090D가 나온다는 것은 그 전에 5090이 나온다는 말이 될 수도 있습니다.
지금까지 엔비디아는 주로 9월 즈음에 자체 이벤트로 차세대 게이밍 그래픽카드를 공개해 왔습니다. 하지만 올해는 아직까지는 아무 소식이 없네요. 과연 게이머들이 기다리는 블랙웰은 언제, 어느 정도의 성능으로 등장하게 될까요?
루나 레이크에 자극? AMD도 메모리 탑재 APU 개발 중
갑자기 불어오는 일체형 붐. 메모리 마진을 노리겠다는 생각일까?
인텔 루나 레이크의 특징 중 하나라면 온보드 통합형 메모리일 겁니다. 아키텍처의 개선도 있지만, 메모리를 프로세서에 일체형으로 붙여서 성능을 높였죠. 마치 애플 실리콘처럼요. 그런데, 애플의 경우를 보면 메모리 일체형 CPU를 탑재하다 보니 메모리 용량을 업그레이드 하려면 굉장히 큰 돈을 지불해야 합니다. 메모리 용량으로 마진 장사하는 것이 쏠쏠하겠죠?
그러자 인텔과 애플을 바라보던 AMD도 움직이기 시작합니다. 바로 메모리를 붙인 APU를 개발한다는 떡밥이 등장했습니다.
▲ 애플에 이어 인텔도 CPU에 메모리를 집적한 루나 레이크를 공개하니 AMD가 감동의 눈물을 흘렸나봅니다
Wccftech에 따르면 AMD는 GDDR7 메모리를 탑재한 APU를 개발 중이라고 합니다. NBD 목록에 GDDR7 메모리가 언급된 FBGA 제품 하나가 등장했다고 하네요. 인텔과 애플은 DDR 메모리를 붙였다면, AMD는 GDDR7, 즉 내장 그래픽 성능 향상을 염두에 둔 것 같습니다.
참고로 AMD는 이번 스트릭스 포인트를 통해 APU 성능을 크게 높였습니다. 내장 그래픽 성능이 어마어마하죠. 스트릭스 헤일로는 내장 그래픽 성능이 외장 그래픽과 맞먹기도 합니다. 이런 상황에서 만약 GDDR7 메모리까지 붙인다면? 내장 그래픽의 성능을 봉인하던 일반 DDR 메모리의 한계를 깨고, 슈퍼 내장 그래픽을 만들어낼 가능성도 있습니다.
스트릭스 헤일로에 당장 이것이 적용될 가능성은 없어 보이지만, 앞으로 개선 버전이 출시될 가능성은 있을 겁니다. 아니면 차세대 플레이스테이션이나 엑스박스에 이 방식이 적용될 수도 있습니다. 아무튼 루머에서 끝나지 말고 제품이 꼭 나와줬으면 좋겠네요.
RDNA 4 라데온의 포지셔닝을 RDNA 1과 비슷하게 한다고?
약하지만 가격이 싸다면 괜찮아...
이어서 라데온 RX 8000 시리즈 떡밥을 정리해 볼 차례입니다. 중국에서 활동하는 Golden Pig Upgrade Pack은 차세대 라데온의 제품 마케팅은 RDNA 1과 유사할 것이라고 언급했습니다. 라데온 RX 5000 시리즈 처음 등장할 때와 비슷하게 제품을 구성해 차별화를 하겠다는 것이죠.
▲ RDNA 4가 슬슬 시동 거는 것 같습니다. NAVI44XL에 대한 정보가 등장했으니까요
간략한 내용이지만, 정리하면 이렇습니다. 우선 RDNA 4 아키텍처는 플래그십이 나오지 않을 것이고 메인스트림 제품을 주력으로 구성할 예정입니다. 설계는 칩렛이 아닌 모놀리식이 될 예정이고요. RDNA 1 시절에는 지포스 라인업 사이를 공략하는 전략이 있었습니다. GTX 1060과 RTX 1070 사이에 포지셔닝하고 가격도 어느 정도 맞췄죠. 플루이도 모션이 사라져 아쉬웠지만, 실제 성능은 만족스러운 편이라 시장 반응은 좋았습니다.
RDNA 4 플래그십의 성능은 RT 7900과 RX 7700 사이에 포지셔닝될 가능성이 높다고 합니다. 라데온 RX 7900 GRE 혹은 RX 7900 XT 수준이 될 것이라고 하네요. 이렇다면 결국 가격 경쟁이 이뤄질 수밖에 없습니다. 잠잠해서 오히려 궁금한 AMD 차세대 라데온은 어떤 모습일까요? 그래픽카드 시장 경쟁은 어떻게 흘러갈까요?
고급스러운 거실에는 어항 케이스보다는 나무일 수도 있죠
리안 리, 우드 패널 사용한 리안 리 A3 우든 에디션 공개
2면, 또는 3면/4면이 강화유리인 어항 케이스가 대-유행 중이지만, 누군가는 어항 케이스가 마음에 안 들 수도 있습니다. 특히 거실이나 방이 중후하고 럭셔리한 컨셉이라면 휘황찬란한 어항 케이스는 기존 인테리어와 일체감이 좀 낮을 수도 있겠죠.
그런 분들을 위해 리안 리에서 새로운 케이스를 내놨습니다. 이름은 리안 리 A3-우든 에디션입니다. 기존 인기 제품인 리안 리 A3와 동일한 베이스이지만 전면을 스타일리시한 나무 패널로 바꿨습니다. 나무 패널의 무늬나 장식이 과하지 않고 묵직한 것이 중후한 컨셉의 거실에 잘 어울릴 것 같네요.
사이즈가 좀 작아 보이죠? 일반 ATX보다 작은 Micro-ATX 사이즈입니다. 하지만 내부 용량은 26.3L로 좁지 않으며, 위-아래 높이만 작을 뿐 실제로는 거의 모든 CPU와 그래픽카드를 다 장착할 수 있는 케이스입니다. 제원 상으로는 무려 415mm의 그래픽카드를 장착할 수 있고, 파워서플라이도 일반 ATX형까지 장착할 수 있다고 하니 어지간한 미들타워 케이스 뺨치는 시스템 호환성을 지녔습니다.
이미 출시된 A3 일반형들의 경우, 쿨링면에서도 평이 좋은 편입니다. 모든 주요 패널에 메시 타공이 적용되어 있어서 공기 순환이 굉장히 잘 되거든요. 메시 구조가 많기 때문에 이 케이스는 흡기팬을 더 강력하게 해서 양압으로 구성하면 효율이 좋을 것 같습니다.
관건은 가격인데요, 우든 에디션이 아닌 일반형 제품은 현재 다나와 최저가 9만 원대 후반에 판매되고 있습니다. 우든 에디션이라고 가격이 더 비싸지기 보다는 선택지가 넓어지는 개념으로 출시 된다면 인기를 꽤 끌것 같네요.
글 강우성 / news@cowave.kr
기획 / 다나와 송기윤 iamsong@cowave.kr
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