아래 본문의 내용에는 제조사 공식 발표가 아닌 업계나 인터넷발 루머가 포함될 수 있습니다.
아래 내용은 투자의 근거자료로 사용될 수 없으며, 이를 활용한 투자 결과에 대해서 책임지지 않습니다.
라이젠 9800X3D 소켓 번 현상 나왔다
MSI X870 토마호크 메인보드에서 공통적으로 발생
현재까지는 CPU보다는 메인보드 소켓 불량으로 추정
지구 최강의 게임용 CPU인 라이젠 7 9800X3D가 연일 화제입니다. 당연히 최강의 성능이 가장 많이 언급되지만, 아쉬운 말들도 꽤 들려 오는데요. 11월 15일 기준으로는 국내 소매 시세가 해외보다 훨씬 비싸서 가격을 비판하는 게시글들이 많습니다. 게다가 소켓 번 현상도 나와서 커뮤니티에서 불안감이 커지고 있습니다.
▲ 레딧에 등록된 라이젠 7 9800X3D 소켓 번 이미지
첫 번째 소켓 번은 레딧에서 나왔습니다. 레딧에서 활동하는 /u/TrumpPooPoosPants 유저가 사진을 올렸는데 CPU와 소켓이 검게 그을린 상태였습니다. 프로세서는 라이젠 7 9800X3D였다고 하구요. 메인보드는 MSI X870 토마호크였습니다. 소켓번 현상은 워낙 파급력이 크기 때문에 즉시 전세계 커뮤니티에 퍼져나갔는데요.
꿀잼 냄새를 맡은 PC 하드웨어 웹진 겸 유명 유튜브 채널 '게이머즈넥서스(Gamers Nexus)'에서 해당 유저에게 접근해 소켓 번이 발생한 부품을 구매하겠다고 연락을 했다고 합니다.
▲ 퀘이사존에 등록된 9800X3D 소켓 번 현상 (이미지 출처 : 퀘이사존 유저 '김티졔' 님)
두 번째 사례는 퀘이사존에서 활동 중인 한 유저님입니다. 같은 증상이 발생한 것인데, 재미있는 건 이분도 MSI X870 토마호크 메인보드를 사용했습니다. 9800X3D 소켓 번 현상 2개가 모두 같은 메인보드라는 것이죠.
▲ MSI도 공식 조사에 착수. AMD와 게이머즈 넥서스와 긴밀히 협업할 것이라고 밝혔다
커뮤니티에서는 두 사람의 메인보드 소켓 이미지를 분석하면서 프로세서를 고정하는 메인보드 CPU 소켓 테두리의 플라스틱 가이드가 변형됐다고 지적합니다. MSI도 이 상황에 깜짝 놀라서 본사 차원에서 조사를 시작하겠다고 발표했습니다. 결과가 나오면 추적해서 공유하겠습니다.
커세어가 RTX 50의 전력 소모량을 암시했다
커세어 공식 블로그에 발표, "차세대 그래픽카드 현행 450W 보다 더 먹을 수 있어"
지포스 RTX 50에 대한 기대감이 크죠. 소문이지만 곧 마케팅용 티저가 등장할 것이라는 내용부터 CES 2025 공개설, 전력 소모량에 대한 루머, 출시일과 가격에 대한 루머 등 다양합니다. 그 중에서 전력 소모량에 대한 루머는 근거가 확실하기에 가져왔습니다.
소문의 출처는 커세어 공식 블로그(원문링크)인데요, CES 2025를 맞아 블로그에 공식 발표를 했는데 그 내용 중에 “커세어 파워서플라이는 내년에 출시 될 차세대 그래픽카드를 완전히 지원한다”라고 적혀 있습니다. 차세대 그래픽카드는 엔비디아와 라데온을 모두 포함하는 것입니다.
또한 커세어는 "차세대 하이엔드 그래픽카드는 현재 최대 450W를 소모하는 모델보다 더 많은 전력을 요구할 수 있다"라고 했으며 이러한 요구 사항을 충족하기 위해 "750W~1500W까지 다양한 용량을 제공"한다고도 언급했습니다.
▲ kopite7kimi는 RTX 50 시리즈가 등급에 따라 전력 소모가 증가한다고 언급했습니다
X에서 활동 중인 kopite7kimi(@kopite7kimi)도 비슷한 언급을 했네요. 그는 “누군가 최근 블랙웰 지포스에 대한 세부 정보를 입수한 것으로 아는데, 두 제품 모두 전력 소모가 증가했다. 등급이 높을수록 전력 소모는 더 증가했다”고 언급했습니다. 일단 RTX 40 시리즈의 전력 소모가 최대 450W 였다는 점을 감안하면 지금 루머로 돌고 있는 RTX 5090의 550W 설은 사실일 가능성이 높아 보입니다. 그렇다면 차세대 최상급 그래픽카드를 쓰려면 이제 1000W는 기본인 시대가 될 것 같네요.
더 극단적인 전력소모 갖춘 인텔 애로우 레이크의 존재
인텔은 노트북용 루나 레이크에 이어 데스크톱용 애로우 레이크까지 '코어 울트라 시리즈2'를 출시했습니다. 그런데 전력 효율은 대폭 향상됐지만 성능 측면에서는 이전 세대와 경쟁 제품을 압도하지 못했죠. 12월에 패치를 통해 해결할 것이라는 발표도 한 상태입니다. 이런 와중에 현재 애로우 레이크의 65W TDP보다 더 극단적으로 낮은 TDP를 가진 라인업이 존재한다는 것이 알려져서 화제입니다.
▲ 내년 CES 2025 이후 다양한 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2가 출시될 예정입니다
인텔 코어 울트라 프로세서 200T 계열로 알려진 제품은 무려 35W TDP입니다. 제품은 코어 울트라 7 265T와 285T 두 가지입니다. 265T는 20코어 구성에 30MB 용량의 캐시를 갖습니다. 작동속도는 1.5GHz부터 시작하네요. 일반형인 265가 2.4GHz부터 시작이라는 점을 감안하면 꽤 낮습니다.
285T도 24코어에 36MB 캐시를 제공하고 1.4GHz부터 시작합니다. 기본형이 2.5GHz이니 1GHz 이상 낮네요. 아무래도 코어 작동 속도를 극단적으로 제한해 전력소모를 줄이는 형태가 된 것 같습니다. 일반 사용자들이 구매해 쓸만한 제품은 아닌 것 같지만 만약 출시된다면 SFF 시스템 등에서 기상천외한 용도로 활용될 가능성은 있습니다. 그 외 제품들도 대거 투입되어 부실한 라인업을 풍성하게 만듭니다.
플스 5로 데운 피자는 무슨 맛일까?
“가장 인기 있는 피자 워밍 기술로 콘솔을 업그레이드하세요. 게이밍 시스템의 온기로 게임을 하는 동안 피자를 따뜻하게 유지하세요.”
이게 무슨 닌자 거북이 같은 소리냐고요? 이건 피자헛 캐나다에서 공개한 피자워머(PIZZAWRMR)의 홍보 문구입니다. 이 물건은 의외로 획기적인데 플스5 위에 워머를 올리면 뜨거운 바람으로 피자를 따뜻하게 유지하는 구조입니다. 판매하는 제품은 아니고 3D 프린터로 만들 수 있는데요. 피자헛 캐나다에서 개설한 홈페이지 https://pizzahutpizzawarmer.ca/에서 3D 프린트 파일을 무료로 다운로드할 수 있습니다. 흥미가 있다면 파일을 받아 제작해 봐도 좋겠네요.
▲ 플스 5 위에 올려 피자를 데워주는 피자워머
디자인은 캐나다의 피자헛 매장을 본땄다고 합니다. 본체 내부는 미디엄 크기의 피자가 들어간다고 합니다. 피자를 데우는 건 '먹다 남은 피자'에 해당할테니까 크기가 좀 작아도 문제되진 않겠네요.
3D 프린터로 만들어 그냥 바로 쓰기는 어려우니 단열과 건강을 지키기 위한 호일을 깔아두는 게 좋습니다. 크기는 34 x 23 x 2.5cm 라는 점 참고하세요. 또한 이 워머를 원활히 만들기 위해서는 15 x 15 인치 3D 프린터가 필요합니다. 크기가 작은 일반 3D 프린터는 제작이 어렵다고 하네요.
성능은 좀 애매할 텐데요. 왜냐하면 플레이스테이션 5의 발열이 고사양 PC에 필적할 정도로 어마어마하게 뜨겁진 않거든요. 냉동 피자를 해동하거나, 이미 싸늘하게 식고 굳어버린 피자를 데워 먹는 것은 어려울 것 같고, 방금 배달 온 피자를 빨리 안 식게 보관하는 용도로 쓰면 만족도가 높을 것 같습니다.
글 강우성 / news@cowave.kr
기획, 편집 / 다나와 송기윤 iamsong@cowave.kr
(c) 비교하고 잘 사는, 다나와 www.danawa.com
.jpg){kind=small}
.jpg){kind=small}
